2025年10月15日，由观察者网与复旦大学微电子学院、复旦大学校友总会集成电路行业分会联合主办的中国半导体出海新航道高峰论坛在上海绿地外滩中心举行。在高峰论坛的圆桌环节，围绕“中国半导体供应链安全与全球协作”这一核心主题，由芯湃资本创始合伙人李占猛博士作为主持人，与芯率智能联合创始人蒋晓军、合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋、兰迪律所全球管委会主任刘逸星、中茵微电子供应链负责人王显辉四位资深嘉宾展开深度对话。嘉宾们结合自身从业经验与行业洞察，剖析了当前半导体供应链面临的安全挑战，分享了构建韧性供应链的实践路径，并对2030年全球半导体供应链格局进行了展望，为中国半导体产业出海与供应链安全发展提供了多维度思考。
供应链安全新挑战：地缘政治加码，风险从“单点”扩散至“网状”
“闻泰科技旗下安世半导体被荷兰政府托管这一突发事件，让整个行业再次深刻体会到供应链安全的重要性。”主持人李占猛博士在圆桌开场时，便点出了当前半导体产业面临脱钩、长臂管辖的严峻现实。随着全球地缘政治格局变化，半导体供应链安全已从疫情时期的“物资短缺”问题，转向更为复杂的“合规限制”与“关联制裁”风险，这一趋势在嘉宾们的分享中得到了充分印证。
主持人李占猛博士
合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋，揭示了制裁风险的升级特征。他指出，美国对中国半导体企业的制裁已从‘单点打击’转向‘网状关联制裁’。2024年9月底美国BIS（商务部工业与安全局）新规定明确，不仅制裁企业自身，其持股50%以上的关联企业也将被纳入同等管制范围。此外，原产地制裁要求持续收紧，出口产品的供应商层级、税率适用等识别紧迫性显著提升。
合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋
“我们服务的存储芯片企业曾因海外供应商所在地突发战乱，导致原材料运输中断，而这类风险的预警与应对，已成为企业供应链管理的核心需求。启信慧眼面向全球供应链场景的AI功能能很好的应对半导体行业供应链的突发性风险”他强调道。
作为拥有29年半导体行业经验的“老兵”，中茵微电子供应链负责人王显辉以亲身经历讲述了美国禁令对先进制程供应链的“层层加码”。2024年11月至2025年1月，美国先后出台三道禁令：限制300亿晶体管以上的AI芯片在台积电、三星流片；禁止国内企业采购HBM（高带宽内存）；要求16/14纳米以下FinFET工艺晶圆必须在BIS白名单地区（如中国台湾、韩国等）完成封装，“这直接导致国内AI相关的高端芯片设计公司供应链安全受到很大挑战，长电、通富等封测企业因晶圆无法回流而业务受到一定影响；王显辉坦言，当前先进制程供应链已陷入“两难”：国内中芯国际等企业在7纳米、12纳米工艺上的突破仍需时间，而海外供应链又受限于地缘政治，甚至EDA软件也面临断供风险，我们已启动与Synopsys、Cadence等企业的合同续约预案，避免设计工作停摆。
芯率智能联合创始人蒋晓军则从产业技术层面，补充了供应链的“隐性风险”。他指出，先进制程供应链的缺口不仅体现在光刻机等硬件设备上，还存在于核心软件与工艺积累中。国内晶圆厂的MES（制造执行系统）仍以美国应用材料等企业的产品为主导，尽管国产MES企业有进步，但在先进制程产线的可靠性与稳定性上，国外产品仍是‘基准线’。更关键的是工艺能力积累，即便拥有与台积电相同的设备，也需要时间与数据积累才能达到同等生产水平，这是国内供应链短期内难以跨越的鸿沟。
芯率智能联合创始人蒋晓军
兰迪律所全球管委会主任刘逸星则强调了“非技术风险”的杀伤力。
“海外执法者与司法者受西方媒体‘负面推送’影响，对中资企业的偏见加剧，这让半导体出海的法律合规风险陡增。”刘逸星直言，中国企业在海外投资中常因忽视法律服务投入而陷入被动，美国企业每100元海外投资会投入1元律师费，而中国企业的投入不足其1/500，这种‘防疫成本’的差距，可能导致企业在风险来临时倾家荡产。
兰迪律所全球管委会主任刘逸星
韧性构建实践：多路径破局—从“风险预警”到“生态协同”
面对供应链安全的多重挑战，嘉宾们结合自身业务实践，分享了构建韧性供应链的具体路径，涵盖风险预警技术、海外布局策略、国产替代创新等多个维度，为行业提供了可落地的“破局方案”。
合合信息旗下启信慧眼通过“AI+数据智能”，打造了供应链风险的“全周期管理体系”。刘洋洋以服务国内某存储芯片企业为例，介绍了该体系的运作逻辑：“首先是风险全感知，通过全球数据监测，第一时间预警战争、自然灾害、疫情管控等事件，比如以色列克拉维夫机场因战乱关停时，我们能实时推送信息；其次是智能决策，利用大模型整合企业内部供应链数据，分析出风险对供应商、库存、生产计划的具体影响，并结合历史处理经验给出应对方案。”这种“感知-分析-决策”的闭环，将企业供应链风险响应时间从“天级”压缩至“分钟级”，大幅提升了应对效率。
中茵微电子则采取“双循环+多区域布局”策略，打通海外先进制程供应链。王显辉介绍，公司已在台湾地区建立白名单OSAT账号，实现台积电流片与当地封测的协同；同时正在拓展韩国供应链，“若台湾产能紧张，可将三星/台积电流片的晶圆转移至韩国白名单封测厂，形成‘台湾-韩国’交叉备份。”在国内，中茵微电子则推动“成熟制程+先进封装”的组合创新，“对于边缘端侧算力需求，不一定依赖7纳米工艺，用28纳米、22纳米成熟制程结合2.5D/3D堆叠封装，也能满足部分场景需求，而国内中芯国际、华力等Foundry企业的22/28纳米工艺已实现量产，这为供应链韧性提供了基础。”
芯率智能聚焦“设计制造协同”，助力国产替代突破卡脖子难题。蒋晓军指出，当前国内大芯片设计企业面临的核心问题是“产品迁移”——基于台积电PDK（工艺设计套件）设计的产品，难以直接适配国内晶圆厂产线。“我们通过AI技术挖掘晶圆制造数据，帮助企业优化工艺参数，实现产品从台积电到国内产线的迁移。”蒋晓军强调，国产替代不应是“低水平克隆”，而要基于国内产业现状创新，“比如国内晶圆厂采用多次曝光技术替代EUV，我们就需要针对性开发适配的工艺优化方案，这种‘基于问题的创新’，才能真正解决供应链安全问题。”
兰迪律所则从法律与服务体系层面，为出海企业保驾护航。刘逸星提出“强势国际化”理念，建议企业在海外并购与投资中掌握主动权：“首先要锁定纠纷解决路径，优先选择仲裁而非当地司法管辖；其次要争取实控人担保，哪怕多付5%成本，也要通过第三方担保获得风险兜底，比如闻泰半导体事件若有荷兰本地资本担保，或可通过政治协调化解危机。”同时，刘逸星呼吁构建“国家级半导体出海服务体系”，“半导体出海需要律师、会计师、投行等专业机构协同，这需要政府牵头组建‘御林军’，为企业提供公共服务支撑。”
2030年展望：全球化与区域化并存，中国半导体需打造“自主+协作”双能力
在圆桌对话的最后环节，嘉宾们对2030年全球半导体供应链格局进行了展望。尽管地缘政治仍将带来不确定性，但“全球化与区域化并存”“自主创新与国际协作并重”成为共识，中国半导体产业需在这一趋势中找准定位，打造核心竞争力。
刘洋洋从技术赋能角度预测，2030年AI大模型将全面渗透半导体供应链管理。“不仅龙头企业，中小半导体企业也将普及‘数据驱动’的风控模式，内外部数据整合、多维度风险预警、智能决策支持将成为标配，这些将有助于供应链管理效率将提升30%以上。”他认为，技术将成为跨越地缘政治障碍的重要力量，通过AI，企业能更精准地识别全球供应链节点，优化资源配置，降低单一区域依赖。
王显辉对国内先进制程突破充满期待。“我希望2030年国内有1-2家企业突破7纳米、5纳米工艺，光刻机等关键设备实现国产化，EDA与IP生态完善，诞生‘中国版英伟达’。”但他也强调，这需要时间积累，“半导体产业链庞大，工艺、设备、材料的突破都非一蹴而就，需要多方协同”
刘逸星则从全球市场视角指出，2030年中国半导体出海将迎来“新空间”。“中国在中亚、中东等地区的影响力持续提升，喀什等城市有望成为连接伊斯兰世界的半导体产业枢纽，这些区域的电力、土地资源丰富，且对中国技术需求旺盛，将成为半导体出海的新增长点。”他预测，2030年中国GDP份额中国半导体产业将占据重要份额。
蒋晓军认为，2030年全球半导体供应链将呈现“多极格局”。“美国、中国、欧洲、日韩将形成各自的区域供应链体系，但关键技术与市场仍需国际协作，比如半导体材料、设备的全球化采购仍将存在。”对于中国而言，核心是打造“自主+协作”双能力，“一方面要实现7纳米以下先进制程、EDA、MES等核心环节的自主可控；另一方面要保持开放，通过国际协作获取关键资源，避免‘脱钩’带来的技术孤立。”
李占猛博士在总结时表示，中国半导体供应链安全与全球协作，本质是“在不确定性中寻找确定性”。“地缘政治无法回避，但技术创新、生态构建、国际协作能为我们创造主动。”他呼吁行业上下游企业加强协同，政府、企业、服务机构形成合力，只有这样，中国半导体才能在2030年的全球格局中，占据更加安全、更具竞争力的位置。
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